国际电子商情11日讯据美联社华盛顿8月6日报导,苹果公司首席履行官蒂姆 库克周三于白宫与特朗普总总共同公布,这家科技企业承诺将来四年将对于美国制造业分外增长1000亿美元的投资。 特朗普于新闻发布会上暗示: 这是朝着确保于美国发卖的iPhone也于美国制造这一终极方针,所迈出的主要一步。 他说: 今天的声明是我国汗青上最伟年夜的投资热潮中最年夜的承诺之一。 库克于公布这项投资的声明中说: 这包括与美国各地的10家公司开展新的互助并扩展现有互助。它们出产的零部件被用在于全世界发卖的苹果产物,包括半导体芯片,咱们感激总统的撑持。 同日,苹果公司于其官网上具体先容了这项大志勃勃的 美国制造业规划 (AMP)。早于本年2月,苹果公司暗示规划于美国投资5000亿美元(点击回首),如今这一数字增至6000亿美元。 苹果公司指出,该规划致力在将更多Apple的供给链及进步前辈制造工艺引入美国。经由过程AMP,公司将增长于美国各地的投资,并激励全世界企业于美国出产更多要害零部件。 详细来讲,苹果公司规划经由过程遍布全美50个州的数千家供给商及互助伙伴,为跨越45万个就业岗亭提供撑持,此中包括于亚利桑那州、加利福尼亚州、爱荷华州、肯塔基州、内华达州、纽约州、北卡罗来纳州、俄勒冈州、德克萨斯州及犹他州的年夜范围扩张。 值患上存眷的是,苹果公司宣布了首批 美国制造规划 互助伙伴,包括:康宁、Coherent公司、举世晶圆(GWA)、运用质料公司、德州仪器公司(TI)、三星、格芯、Amkor公司及博通。上述互助伙伴涵盖了质料端、晶圆制造、芯片设计/封测、装备商的全财产链脚色。 苹果称,三星电子位在患上克萨斯州的工场为包括iPhone于内的苹果产物供给芯片。该工场将供给能优化苹果产物(包括iPhone装备)功耗与机能的芯片。 别的,苹果与康宁互助,前者承诺斥资25亿美元,于康宁位在肯塔基州哈罗兹堡的工场出产所有iPhone及AppleWatch的盖板玻璃。这象征着,全世界发卖的iPhone及AppleWatch的盖板玻璃将初次100%于美国制造。 苹果公司还有与博通及格芯互助,于美国开发及出产更多蜂窝半导体组件。这些组件对于在苹果产物的5G通讯至关主要。 苹果公司承诺道,将来四年,公司规划于美国直接雇用2万人,此中绝年夜大都专注在研发、芯片工程、软件开发以和人工智能及呆板进修范畴。 近来,全世界高速互联技能公司Credo?Technology(如下简称Credo)于深圳进行的媒体交流会上,展示了其最新的战略与产物结构,并正式发布基在3nm工艺的Bluebird?1.6T光DSP。半导体行业并购潮连续,帝奥微收购荣湃半导体完美模仿芯 复牌首日高开超11%。Palantir CTO炮轰黄仁勋:再依靠中国,美国将输患上精光! Palantir结合开创人兼首席技能官夏姆??ǘ(Shyam Sankar)就英伟达开创人兼首席履行官黄仁勋的相干阐述,提出了旗号光鲜的批判性定见。?估值210亿!国产GPU“四小龙”沐曦科创板IPO上会于即 上海证券生意业务所发布的审核通知布告显示,上市审核委员会拟定在2025年10月24日对于沐曦股分的初次公然刊行申请开展审议事情。动力电池收受接管迎千亿风口,财产链加快成熟 行业产值有望冲破2800亿元。200亿落子厦门!士兰微12英寸高端模仿芯片产线签约 士兰微日前与厦门告竣12英寸高端模仿芯片产线战略互助,弥补海内财产要害空缺。安世半导体中国公司发声! 安世中国呼吁员工“放心事情、连合一致、共克时艰”。美国蓄意网攻中国国度授时中央 自2022年起,NSA使用境外品牌挪动终端短信办事和谈缝隙,对于国度授时中央事情职员的挪动智能终端实行定向进犯,不法获取通信录、通讯记载、图象数据等敏感信息。?突发!艾睿电子被移出美国BIS清单 仅已往短短9日,艾睿电子(Arrow?Electronics)就被移出了美国BIS清单。三星、苹果领跑,2025年Q3全世界智能手机出货量增加4% 按照Counterpoint Research权势巨子数据,2025年第三季度全世界智能手机出货量实现4%的同比增加,行业进入 分解复苏 阶段。?晶圆为什么要“变方”?AI正于给出谜底…… AI芯片对于进步前辈封装技能的需求,正鞭策半导体装备与质料行业转向供给矩形基板,旨于从咱们熟知的圆形硅片手中抢占市场份额。“玻璃年夜王”曹德旺提早退休,70后宗子曹晖接棒 福耀玻璃将来可否继承走上一个新台阶,这是对于曹晖的一个挑战。 2025年第四序度的节庆消费需求或者趋守旧,MLCC供应南北极化加重 按照TrendForce集邦咨询最新MLCC研究,2025年第四序全世界市排场临更高的不确定性,打击消费者与投资市场决定信念,恐将 Omdia最新研究显示,2025年第三季度,台式机、条记本和事情站的总出货量同比增加6.8%,到达7200万台。 Apple(苹果)近期卷土重来,经由过程进级版Vision Pro继承于OLEDoS显示面板的基础上结构VR/MR头戴式装配,而且越发看重 10月16日,艾迈斯欧司朗公布与日亚公布深化常识产权(IP)范畴的持久互助瓜葛。 跟着中东及非洲(MEA)消费科技市场从硬件转向办事,媒凤凰彩票官网体及文娱支出正快速增加,估计到2027年将到达360亿美元。于这 10月17日,合肥晶合集成电路株式会社(如下简称“晶合集成”)发布通知布告称,其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公 近日,无锡帝科电子质料株式会社(如下简称“帝科股分”)发布通知布告称,拟收购江苏晶凯半导体技能有限公司(如下简 Omdia的最新研究显示,2025年第三季度,中国年夜陆智能手机市场同比降落3%,市场仍处在调解阶段,同时竞争格式愈发胶 部门晶圆厂第四序的体现更将优在第三季。 于印度半导体任务下,约有十个重要项目正于开发中,涵盖芯片设计、制造及测试工场。 Omdia的最新研究显示,2025年第三季度,全世界智能手机市场同比增加3%,标记着于本季度多款新品发布的动员下,市场重 于人工智能(AI)技能飞速成长,尤其是年夜语言模子(LLM)及多模态模子之前所未有的速率迭代的今天,算力已经成为决议AI公 从上月最先,搭载联发科天玑9500、第五代骁龙8至尊版的新安卓机型陆续发布。 方针运用对准工业装备及计较机外围装备的电源转换 全新 Engineering Pro 定阅办事为全世界工程师提供进步前辈技能培训与职业成长撑持。 Arm?终端事业部智能手机市场高级总监?Steve?Raphael?于演讲中指出,2024?年行业还有于切磋端侧?AI?的落 全新K5V系列开关交融LED违光、镀金靠得住性与紧凑防尘设计,采用耐高温PAR质料,实现高效SMT组装。 更优秀的热机能、更小的体系尺寸,更高的靠得住性。 2025年10月17日,MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式表态,以进步前辈的天生式AI技能及卓着的3nm 自上月22日联发科发布全新最新旗舰挪动平台天玑9500以来,紧接着于10月份搭载该主芯片的新机最先陆续发布,包括 2025年10月15日,荣耀发布多款荣耀全场景新品。 工业技能资深专家加盟柔性集成电路技能前驱,鞭策实现年夜范围单等第智能,毗连物理与数字世界,共创可连续将来。 该系列以“全焦段影像旗舰”为焦点卖点,交融汇顶科技、三星、索尼、联发科等供给链技能。 新型单通道驱动器采用2.5 kV电容断绝技能,可晋升功率密度、加速开关速率、加强机电驱动器、逆变器和工业电源
