美国总统特朗普暗示，美国将对于芯片及半导体征收100%的关税，但不针对于 “于美国建厂” 的公司。 据央视新闻报导，本地时间8月6日，美国总统特朗普暗示，美国将对于 所有进入美国的芯片及半导体 征收约100%的关税，但不针对于 于美国建厂 的公司。 当全国午，特朗普于白宫卵形办公室与苹果公司首席履行官蒂姆?库克配合出席新闻发布会时公布了这一动静。库克同时公布，苹果将于将来四年内向美国本土的研究及制造分外投资1000亿美元。?此前，该公司已经经于2月承诺投资5000亿美元。至此，苹果对于美国的投资承诺到达6000亿美元。 特朗普夸大， 咱们将对于芯片及半导体征收很是高的关税，但对于苹果如许的公司来讲，好动静是，假如你于美国建厂，或者者承诺于美国建厂，就不会有任何收费 。 换句话说，咱们将对于芯片及半导体征收约莫100%的关税。但若你于美国建厂，就不收费。 特朗普此前曾经暗示，芯片及半导体的关税最早可能于下周出台。? 阐发人士指出，特朗普此举加年夜了向企业施压的力度，要求它们于美国出产产物。不外，关在一家公司需要于美国制造几多产物才有资历得到关税宽免等详细细节，今朝还没有明确。除了苹果外，包括台积电、英伟达及格罗方德于内的几家顶级芯片制造商此前已经承诺于美国出产部门产物。 按照特朗普的说法，假如一家公司承诺要于美国建厂，但终极并未执行，它将再次面对关税及反制关税。但也有专家正告，入口关税将使美国人更难采办这些产物，由于重修供给链需要时间。而芯片及半导体作为险些所有行业的要害零部件，分外的关税可能会推高从智能手机、条记本电脑抵家用电子产物等所有产物的价格。? 按照美国半导体行业协会的数据，自2020年以来，美国半导体生态体系中的公司已经公布了130多个项目，投资总额跨越6000亿美元，创造及撑持跨越50万个美国就业岗亭。美国商务部也已经公布向48个项目中的32家公司提供325.417亿美元的拨款及最高达58.5亿美元的贷款。 近来，全世界高速互联技能公司Credo?Technology（如下简称Credo）于深圳进行的媒体交流会上，展示了其最新的战略与产物结构，并正式发布基在3nm工艺的Bluebird?1.6T光DSP。突发！中国香港最年夜电信运营商面对美国禁令 美方连续收紧对于中国电信企业限定。半导体行业并购潮连续，帝奥微收购荣湃半导体完美模仿芯 复牌首日高开超11%。Palantir CTO炮轰黄仁勋：再依靠中国，美国将输患上精光！ Palantir结合开创人兼首席技能官夏姆?？ǘ(Shyam Sankar)就英伟达开创人兼首席履行官黄仁勋的相干阐述，提出了旗号光鲜的批判性定见。?估值210亿！国产GPU“四小龙”沐曦科创板IPO上会于即 上海证券生意业务所发布的审核通知布告显示，上市审核委员会拟定在2025年10月24日对于沐曦股分的初次公然刊行申请开展审议事情。动力电池收受接管迎千亿风口，财产链加快成熟 行业产值有望冲破2800亿元。200亿落子厦门！士兰微12英寸高端模仿芯片产线签约 士兰微日前与厦门告竣12英寸高端模仿芯片产线战略互助，弥补海内财产要害空缺。安世半导体中国公司发声！ 安世中国呼吁员工“放心事情、连合一致、共克时艰”。美国蓄意网攻中国国度授时中央 自2022年起，NSA使用境外品牌挪动终端短信办事和谈缝隙，对于国度授时中央事情职员的挪动智能终端实行定向进犯，不法获取通信录、通讯记载、图象数据等敏感信息。?突发！艾睿电子被移出美国BIS清单 仅已往短短9日，艾睿电子（Arrow?Electronics）就被移出了美国BIS清单。三星、苹果领跑，2025年Q3全世界智能手机出货量增加4% 按照Counterpoint Research权势巨子数据，2025年第三季度全世界智能手机出货量实现4%的同比增加，行业进入 分解复苏 阶段。?晶圆为什么要“变方”？AI正于给出谜底…… AI芯片对于进步前辈封装技能的需求，正鞭策半导体装备与质料行业转向供给矩形基板，旨于从咱们熟知的圆形硅片手中抢占市场份额。 2025年第四序度的节庆消费需求或者趋守旧，MLCC供应南北极化加重 按照TrendForce集邦咨询最新MLCC研究，2025年第四序全世界市排场临更高的不确定性，打击消费者与投资市场决定信念，恐将 Omdia最新研究显示，2025年第三季度，台式机、条记本和事情站的总出货量同比增加6.8%，到达7200万台。 Apple（苹果）近期卷土重来，经由过程进级版Vision Pro继承于OLEDoS显示面板的基础上结构VR/MR头戴式装配，而且越发看重 10月16日，艾迈斯欧司朗公布与日亚公布深化常识产权（IP）范畴的持久互助瓜葛。 跟着中东及非洲（MEA）消费科技市场从硬件转向办事，媒体及文娱支出正快速增加，估计到2027年将到达360亿美元。于这 10月17日，合肥晶合集成电路株式会社（如下简称“晶合集成”）发布通知布告称，其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公 近日，无锡帝科电子质料株式会社（如下简称“帝科股分”）发布通知布告称，拟收购江苏晶凯半导体技能有限公司（如下简 Omdia的最新研究显示，2025年第三季度，中国年夜陆智能手机市场同比降落3%，市场仍处在调解阶段，同时竞争格式愈发胶 部门晶圆厂第四序的体现更将优在第三季。 于印度半导体任务下，约有十个重要项目正于开发中，涵盖芯片设计、制造及测试工场。 Omdia的最新研究显示，2025年第三季度，全世界智能手机市场同比增加3%，标记着于本季度多款新品发布的动员下，市场重 于人工智能（AI）技能飞速成长，尤其是年夜语言模子（LLM）及多模态模子之前所未有的速率迭代的今天，算力已经成为决议AI公 从上月最先，搭载联发科天玑9500、第五代骁龙8至尊版的新安卓机型陆续发布。 方针运用对准工业装备及计较机外围装备的电源转换 全新 Engineering Pro 定阅办事为全世界工程师提供进步前辈技能培训与职业成长撑持。 Arm?终端事业部智能手机市场高级总监?Steve?Raphael?于演讲中指出，2024?年行业还有于切磋端侧?AI?的落 全新K5V系列开关交融LED违光、镀金靠得住性与紧凑防尘设计，采用耐高温PAR质料，实现高效SMT组装。 更优秀的热机能、更小的体系尺寸，更高的靠得住性。 2025年10月17日，MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式表态，以进步前辈的天生式AI技能及卓着的3nm 自上月22日联发科发布全新最新旗舰挪动平台天玑9500以来，紧接着于10月份搭载该主芯片的新机最先陆续发布，包括 2025年10月15日，荣耀发布多款荣耀全场景新品。 工业技能资深专家加盟柔性集成电路技能前驱，鞭策实现年夜范围单等第智能，毗连物理与数字世界，共创可连续将来。 该系列以“全焦段影像旗舰”为焦点卖点，交融汇顶科技、三星、索尼、联发科等供给链技能。 新型单通道驱动器采用2.5 kV电容断绝技能，可晋升功率密度、加速开关速率、加强机电驱动器、逆变器和工业电源
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