印度电子制造商凯恩斯科技印度公司(KaynesTechnologyIndiaLtd)的全资子公司凯恩斯半导体(KaynesSemicon)，正于古吉拉特邦萨南德(Sanand)外包半导体封测厂(OSAT)内设置装备摆设专注在功率？榈淖孔胖醒(CoE)。此前，凯恩斯从日本富士通将军电子股份有限公司(FujitsuGeneralElectronicsLtd.)收购了功率？槌霾【俅氪胧獗昙亲湃毡究绻笠迪蛴《仁堤遄瓢氲继宄霾氨傅南∮邪咐 虽然富士通将军的功率？橛狄丫鍪鄹鳯 T半导体，但富士通于日本出产功率？樗玫氖堤宄霾摺⒏删皇一【俅氪胧、员工团队，以和经客户认证及格的体系，将于这次生意业务中转移至凯恩斯半导体，生意业务金额确定为20亿日元(约合1,380万美元)。 图1：富士通(Fujitsu)、凯恩斯半导体(KaynesSemicon)和拉森特博洛半导体技能公司(L TSemiconductor)三方团队于功率？榛【俅氪胧┦展喊刚酵ㄖ几婧蟮暮嫌巴计蠢：凯恩斯半导体 于接管《国际电子商情》姊妹平台EETimes的独家专访时，凯恩斯半导体首席履行官RaghuPanicker展现了这次战略结构的用意和其影响，该公司经由过程收购直接切入后端功率半导体价值链，而该范畴向来集中在东亚及欧洲。 Panicker确认，新建的卓着中央将专注在功率模块封装技能的研发，并配备专用试验装备。收购后早期的重心将放于年夜范围凤凰彩票官网代工制造上，特别是为L T半导体提供办事。他夸大： 这将是专属代工基地，于此互助项目中两边将连结排他性瓜葛。 然而，该线路图还有包罗与L T半导体互助开展常识产权结合开发和封装研发的规划。Panicker明确暗示： 从产线移交首日起，这将成为创收营业。咱们不仅是于扩建产能，更是承接了已经具有不变市场需求、成熟制程管控及品质基准的成熟营业系统。 Panicker吐露，富士通将兵工厂今朝拥有一条已经投产的出产线，第二条处在安装调试阶段，而第三条出产线还没有投入运行，后续将分阶段转运 至凯恩斯半导体位在古吉拉特邦萨南德的OSAT工。ㄡ愎こ坦兰坪氖12至18个月， 首阶段将优先转移未安装的产线装备。 这类分阶段迁徙模式既能连结咱们的成本竞争力，又能针对于全世界功率半导体日趋增加的需求精准扩产。 这次收购和谈包罗专项技能转移条目，日本工场的操作经验、工艺配方和干净室操作规范将随装备同步转移至印度出产基地。凯恩斯半导体将调派团队与日本工程师协作完成常识转移，并与印度理工学院马德拉斯分校等学术机构成立战略互助，构建持久人材培育机制。 Panicker说： 咱们将采纳 精准复制 计谋，于彻底复刻富士通工艺流程的同时，慢慢调解干净室操作规程、完成新员工天资认证，并实现产能阶梯式晋升。 凯恩斯半导体估计，到2025年第三季度初，收购产线的营收将正式入账。早期出产将继承办事富士通现有日本客户，同时公司将重点开拓印度和欧洲市场，聚焦电动汽车、轨道交通及可再生能源三年夜范畴。 Panicker暗示： 咱们将出产面向汽车范畴的功率MOSFET、工业运用的IGBT模块，并于产物计划后续阶段结构碳化硅器件。 除了与L T半导体成立的互助伙伴瓜葛外，该公司正与多家无晶圆厂设计企业睁开联系。例如，因中美紧张场面地步而钻营供给链多元化的阿尔法及欧米伽半导体(Alpha OmegaSemiconductor)。 印度内需连续扩张、企业产能不停晋升，叠加当局对于半导体举措措施的补助政策，使咱们可以或许为全世界半导体企业提供显著的成本上风，助其于此成立制造基地， Panicker说。 凯恩斯规划将营业重心从富士通现有的空调功率？橹圃欤虻缍、轨道交通、可再生能源和航空航天等范畴。他指出，这次扩张需完成三年夜要害使命：从头设计器件架构、成立测试与封装研发新管线，并开拓适配的原质料供给渠道。此中，大都质料今朝还没有于印度实现本土化出产。 咱们正于重新最先构建封装与测试研发系统， 他暗示， 为此咱们已经于萨南德设立专门卓着中央，重点开展质料与封装技能研究。高功率年夜电流器件的质料研发是庞大挑战，而这也恰是院校与当局撑持将阐扬要害作用的范畴。 凯恩斯除了了得到印度电子与信息技能部和电力部的撑持外，还有于摸索与学术界和草创企业的互助，以冲破质料与设计范畴的焦点技能障碍。该公司已经组建了一支32人的技能团队，重点推进半导体后端产能的转型进级与范围化晋升。 作为印度电子制造办事(EMS)范畴的标杆企业，凯恩斯以其深挚的专业积淀著名业界。该公司于印度全境结构出产基地，专注印刷电路板组装、嵌入式体系开发、整机组装和体系集成营业，年营收冲破4.5亿美元。依附于汽车制造、轨道交通和能源三年夜焦点营业板块的强劲需求，公司市值已经达50亿美元。其办事笼罩范畴直通传统内燃机平台至电动汽车架构，更深度介入印度空间研究构造的航天体系设置装备摆设，成为该国航空航天范畴焦点印刷电路板组装供给商。 Panicker注释说： 上市后，咱们从头评估了战略标的目的，发明采购的半导体元器件，特别是运用在汽车与轨道交通范畴的焦点电子元件，重要集中在功率半导体范畴，包括MOSFET和各种功率器件。 这次收购富士通营业为凯恩斯提供了现成的出产基地，实现收购当日即创收。 待日本羁系审批完成，出产线将即刻投产， 他夸大。 本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes，原文标题：KaynesSemiconSettingUpCenterofExcellenceFocusedonPowerModules 北京时间9月10日凌晨，万众期待的苹果秋季发布会准期进行。莫迪：印度2025年内量产商用化半导体 2025年末前印度将最先启动贸易化半导体出产。富士康再撤印度工场300名中国工程师 这已经是近几个月来的第二次近似步履。动静称富士康撤离数百中国工程师，印度iPhone扩产规划引 今朝已经有跨越300名中国籍员工脱离印度。全世界财产链“去中国化”近况：印马泰越技能类供给商五年 西方跨国企业于所谓的“中国+N”战略下，把产能向亚洲新兴制造枢纽(印、马、泰、越)转移。只管中国出口导向型财产短时间承压，但多元化加快海内财产链自主自强，强化高科技范畴主导职位地方。印度制造+PLI规划：一场重塑全世界制造业的野心试验 印度已经经有一批安身本土化深耕的企业，但印度的本土化制造比例仍不足。印度制造业正处战略拐点。“烧失”182亿美元，印度半导体就能打破困局？ 印度规划经由过程年夜范围投资半导体封装与测试(OSAT)，强化其于全世界半导体供给链中的职位地方。4.35亿美元！“果链”巨头富士康的印度芯片工场获批 印度今朝缺少进步前辈的芯片制造举措措施。印度芯片制造再传“噩耗”，百亿美元晶圆厂停摆 印度制造的怪圈：先有鸡还有是先有蛋？3天5架货机疯狂抢运！印度造iPhone不灵了？ 这是一场与时间的竞走……要做“印度富士康”？传塔塔电子与小米、OPPO洽谈代工合 国际电子商情20日讯 据外媒报导，塔塔电子（Tata Electronics）正加快其于电子制造办事（EMS）范畴的战略结构，方针要成为“印度富士康”……富士康调解全世界出产结构，印度iPhone工场或者面对庞大变化 国际电子商情14日讯 于全世界科技制造业结构不停变化的配景下，富士康近日做出了一项主要决议计划，将住手调派中国年夜陆员工前去其位在印度的苹果iPhone组装工。⒌鹘庀喔勺氨傅脑耸涔婊。 2025年第四序度的节庆消费需求或者趋守旧，MLCC供应南北极化加重 按照TrendForce集邦咨询最新MLCC研究，2025年第四序全世界市排场临更高的不确定性，打击消费者与投资市场决定信念，恐将 Omdia最新研究显示，2025年第三季度，台式机、条记本和事情站的总出货量同比增加6.8%，到达7200万台。 Apple（苹果）近期卷土重来，经由过程进级版Vision Pro继承于OLEDoS显示面板的基础上结构VR/MR头戴式装配，而且越发看重 10月16日，艾迈斯欧司朗公布与日亚公布深化常识产权（IP）范畴的持久互助瓜葛。 跟着中东及非洲（MEA）消费科技市场从硬件转向办事，媒体及文娱支出正快速增加，估计到2027年将到达360亿美元。于这 10月17日，合肥晶合集成电路株式会社（如下简称“晶合集成”）发布通知布告称，其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公 近日，无锡帝科电子质料株式会社（如下简称“帝科股分”）发布通知布告称，拟收购江苏晶凯半导体技能有限公司（如下简 Omdia的最新研究显示，2025年第三季度，中国年夜陆智能手机市场同比降落3%，市场仍处在调解阶段，同时竞争格式愈发胶 部门晶圆厂第四序的体现更将优在第三季。 于印度半导体任务下，约有十个重要项目正于开发中，涵盖芯片设计、制造及测试工场。 Omdia的最新研究显示，2025年第三季度，全世界智能手机市场同比增加3%，标记着于本季度多款新品发布的动员下，市场重 于人工智能（AI）技能飞速成长，尤其是年夜语言模子（LLM）及多模态模子之前所未有的速率迭代的今天，算力已经成为决议AI公 从上月最先，搭载联发科天玑9500、第五代骁龙8至尊版的新安卓机型陆续发布。 方针运用对准工业装备及计较机外围装备的电源转换 全新 Engineering Pro 定阅办事为全世界工程师提供进步前辈技能培训与职业成长撑持。 Arm?终端事业部智能手机市场高级总监?Steve?Raphael?于演讲中指出，2024?年行业还有于切磋端侧?AI?的落 全新K5V系列开关交融LED违光、镀金靠得住性与紧凑防尘设计，采用耐高温PAR质料，实现高效SMT组装。 更优秀的热机能、更小的体系尺寸，更高的靠得住性。 2025年10月17日，MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式表态，以进步前辈的天生式AI技能及卓着的3nm 自上月22日联发科发布全新最新旗舰挪动平台天玑9500以来，紧接着于10月份搭载该主芯片的新机最先陆续发布，包括 2025年10月15日，荣耀发布多款荣耀全场景新品。 工业技能资深专家加盟柔性集成电路技能前驱，鞭策实现年夜范围单等第智能，毗连物理与数字世界，共创可连续将来。 该系列以“全焦段影像旗舰”为焦点卖点，交融汇顶科技、三星、索尼、联发科等供给链技能。 新型单通道驱动器采用2.5 kV电容断绝技能，可晋升功率密度、加速开关速率、加强机电驱动器、逆变器和工业电源
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